玻璃基板产业进展加速。
京东方A涨停封单超千万手
5月21日早盘，京东方A(000725)开盘“一字”涨停。截至上午收盘，该股报收4.69元，上涨10.09%，市值超过1700亿元，涨停板上封单近1400万手。
消息面上，5月20日晚，京东方A公告称，公司与康宁公司签署了合作备忘录。双方将围绕玻璃基封装载板、可折叠玻璃、钙钛矿玻璃基板、光互连相关应用等重点领域开展合作，共同探索具有商业潜力的技术与市场机会。京东方A在公告中同时表示，康宁公司与公司已具有多年的业务配套供应与采购交易关系。
京东方A股价开盘涨停，在历史上非常罕见。数据显示，20多年来公司只有不到10次出现过开盘涨停且收盘涨停的情况，最近两次还要追溯到2015年7月13日和7月14日，京东方A连续两个“一字”涨停。
玻璃基板产业化加速
西部证券表示，半导体封装技术正经历从“硅基时代”向“玻璃基时代”跨越，玻璃通孔（TGV）技术已成为突破后摩尔定律物理极限的关键路径。
玻璃凭借其可定制CTE优势，可调节配方适应硅芯片与金属材料，从而有效控制封装翘曲等问题。通过在玻璃基板上制造微米级垂直导电通孔，为芯片间、芯片与基板间构建最短的传输路径，能够适配先进封装对超高互连密度、极低信号延迟、更低功耗、更高系统集成度的核心诉求，是TSV技术最具前景的替代方案。
当前，玻璃基板行业是半导体材料领域“技术代际切换”与“供应链自主可控”双重逻辑交织的优质赛道，建议持续跟踪龙头企业产线建设进度与客户验证结果。
从进展看，方正证券研报指出，英特尔是最早布局玻璃基板的企业。2026年1月，英特尔正式宣布玻璃基板技术进入大规模量产阶段，其首款搭载玻璃核心基板的Xeon 6+“ClearwaterForest”服务器处理器，成为业界首个实现商业化落地的玻璃基板产品。
苹果正加速推进自研AI硬件的布局，并已开始测试先进的玻璃基板，用于代号为“Baltra”的AI服务器芯片，三星电机向其供应玻璃基板样品。
厦门云天半导体是国内最早研发TGV技术的半导体公司，在ELEXCON2024深圳国际电子展上，云天半导体展示了其2.5D高密度TGV转接板样品和高深宽比75:1的TGV样品，展示出其在国内先进封装领域的领先地位。
沃格光电已建成首条年产10万平米TGV产线并实现小批量供货，具备满足当前验证及初期订单的生产能力。
概念股涨停潮
A股相关公司也有布局。招商证券研报指出，东威科技推出PVD镀膜设备、TGV电镀设备和RDL图形电镀设备，系业内首台，根据公司年报，已成功交付客户，可应用于半导体封装领域，为高端SIP和高算力芯片封装提供支持，静待下游商业化。
国泰海通研报指出，泛半导体领域中，沃格光电旗下的通格微持续推进玻璃基多层互联GCP技术和产品在光模块/CPO、射频通信和半导体先进封装等领域的应用，目前处于多个产品和项目持续开发验证阶段。
今天早盘玻璃基板概念集体大涨，美迪凯“20cm”涨停，五方光电、华映科技等个股涨停。
据证券时报·数据宝统计，A股市场上合计有23只玻璃基板概念股。其中，沃格光电、美迪凯等个股机构一致预测今年净利润扭亏，麦格米特、德龙激光、光力科技、凯格精机、天承科技等机构一致预测今明两年净利润增速均超50%。
机构关注度方面，麦格米特、通富微电等均有10家以上机构评级，凯格精机、帝尔激光、光力科技等均有3家以上机构评级。
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校对：祝甜婷
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