北京開芯院于2024年5月21日正式發布了全球首個開源大規模片上互聯網絡（NoC）IP——溫榆河，這一重大突破标志着開芯院在推動數據中心服務器芯片技術發展方面邁出了堅實的一步。據了解，溫榆河的開發從2022年就開始了，并獲得了多家企業的支持。同時，第二代NoC IP的研發工作也已經啓動，後續産品會爲“香山”RISC-V核心提供更緊密的适配和優化，并更好地支持AI加速器的互聯與擴展。溫榆河不僅...

在封裝、光子引擎等尖端芯片制造過程中，非接觸精密除塵技術扮演着至關重要的角色。在芯片制造過程中，尤其是在封裝階段，微小的塵埃、顆粒或污染物都可能對芯片的性能和質量産生嚴重影響。這些污染物可能會導緻芯片短路、損壞或其他性能問題。因此，确保芯片在制造過程中的清潔度至關重要。非接觸精密除塵設備通過使用高速氣流非接觸式清潔技術，可以有效地去除芯片表面的微小污染物，而不會對芯片造成任何物理損傷。這種技...

柔性電路闆（Flexible Printed Circuit，簡稱FPC）是一種用柔性的絕緣基材（如聚酰亞胺或聚酯薄膜）制成的印刷電路闆，具有許多硬性印刷電路闆不具備的優點，例如可以自由彎曲、卷繞、折疊，重量輕、厚度薄、彎折性好，且配線密度高。由于其優良的電氣性能和靈活性，柔性電路闆在小型化和移動電子産品中得到了廣泛應用。非接觸式除塵技術是一種新型的幹式精密除塵方法，與傳統的濕法除塵方法不同...

在AI芯片領域中，非接觸精密除塵設備的優勢具體有以下幾方面：高效率：非接觸精密除塵設備通常采用高效的氣流控制技術，能夠快速地清除芯片表面和内部的異物和塵埃，提高芯片的清潔度和質量。精準控制：非接觸精密除塵設備具有精準的控制功能，能夠根據不同的需要和工藝要求，對氣流量、壓力、溫度等參數進行精細調節，以達到**的清潔效果。可靠性高：非接觸精密除塵設備采用非接觸式清潔方式，避免了傳統接觸式清潔可能...

非接觸式除塵設備還廣泛應用于其他領域，如半導體、芯片、封裝、AOI視覺檢測設備、顯示器檢測領域等。這些領域的應用可以涉及芯片制造、檢測、封裝等各個環節，旨在保證芯片的清潔度和質量，提升良率，減少人工。

需要使用的用戶可以在新設工藝産線中加入旋風非接觸精密清潔設備，或在原有工藝設備中的必要節點加裝旋風模組單元，均可達到升級改善原有潔淨度、提升良率、減少人工、增進效率的良好效果。